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6月29日至7月1日，2023中國國際半導體展覽會（SEMICON China）在上海舉行。達仕科技攜轉塔式分選機（Turret）、激光劃片機（Laser）、智能自動化包裝線（ERX）等裝備參展。
達仕科技介紹，公司的自動化半導體包裝線可降低企業用工數量、降低勞動強度，實現工廠智能化升級與改進；第三代激光劃片機采用無縫隱形切割技術，實現了業界領先。公司的一站式營銷及服務網絡優勢，助力公司為半導體制造和封測廠商提供領先的解決方案。
記者了解到，公司的激光無縫切割設備（Laser）采用自有專利的光源設計，可以取代傳統刀片切割，實現無耗材無水非接觸式切割，幾乎為零的切割寬度，實現更高效率（速度約是傳統刀切的5倍以上）和更高精度的切割產品。激光隱形切割設備采用紅外光源，可實現更高效率（速度是傳統單焦點的1.5倍以上）和更高精度的切割產品。激光開槽設備采用皮秒光源和SLM多焦點技術，實現減少熱影響區、底部更平整、更高效率（速度是傳統單焦點的1.5倍以上）和更高精度的開槽（適用于Low-k晶圓、LCD driver晶圓、碳化硅、氮化鎵等產品）。
達仕科技智能ERX包裝線可實現半導體前道、后道工序之間的自動化流轉、檢測、打包等工序, 支持不同客戶出貨時無需調較，零出錯率，節省90%人力；較傳統人力包裝，在包裝工序的產出可以多至3-4倍。公司的轉塔設備技術性能先進，運行穩定可靠，操控簡單易懂，是國內研制的最早達到國際水平的同類設備，公司擁有近20年的穩定量產測試經驗。
達仕科技成立于2018年，是一家具備優越的技術及產品的跨國科技公司，集團涵蓋江蘇格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡（旗下含中國臺灣分公司、馬來西亞分公司）。公司深耕半導體裝備研發領域，長期為世界半導體生產制造領域頂級企業提供成套生產線和客制化服務。
（文章來源：上海證券報·中國證券網）
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