高通今日在高通5G峰會上宣布推出全新一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X70。
據(jù)悉，驍龍X70可升級架構(gòu)支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)引入對蜂窩、Wi-Fi和藍牙的支持，幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。搭載驍龍X70的終端實現(xiàn)了全球首個5G毫米波獨立組網(wǎng)連接，峰值速度超過8Gbps。
在高通5G峰會期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實現(xiàn)高達6Gbps的峰值下載速度)
驍龍X70可升級架構(gòu)支持的全新特性和助力實現(xiàn)的全新成果具體包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)。由高通技術(shù)公司許可的系統(tǒng)級升級特性，目前擴展了對Wi-Fi和藍牙發(fā)射功率管理的支持。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和藍牙(2.4)等多種無線通信實現(xiàn)了實時發(fā)射功率平均，從而實現(xiàn)卓越的射頻性能。
同時，Smart Transmit 3.0擴大了5G網(wǎng)絡覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的發(fā)射。Smart Transmit 3.0幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。
以及，全球首個5G毫米波獨立組網(wǎng)連接，實現(xiàn)超過8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位于圣迭戈的高通公司5G集成和測試實驗室中實現(xiàn)這一里程碑。5G毫米波獨立組網(wǎng)支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡和終端，這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產(chǎn)品演示，高通展示了其致力于為終端和網(wǎng)絡帶來全新、一流的5G增強特性的承諾。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X70為運營商帶來在智能手機、筆記本電腦、固定無線接入設備和工業(yè)機械等多類型終端上，提供極致5G容量、數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來業(yè)內(nèi)最佳的5G連接體驗，并推動消費、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。”
在高通5G峰會期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實現(xiàn)高達6Gbps的峰值下載速度)。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境(比如遠離蜂窩基站的小區(qū)邊緣)下，支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。
高通表示，目前驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。
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